硕贝德:公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务

硕贝德:公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务

(原标题:硕贝德:公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务)

同花顺(300033)金融研究中心8月23日讯,有投资者向硕贝德(300322)提问, 公司投资子公司是否已经具备:公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。是否属于,chiplet概念!

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,感谢您的关注!

证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有流出迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多

证券之星估值分析提示硕贝德盈利能力一般,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有流出迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多

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